Resumen:
En este proyecto se diseñó e implementó un prototipo electrónico de bajo costo para
realizar la re manufactura en chips BGA. Básicamente para realizar la re manufactura de un
chip BGA se debe seguir su curva característica, respetando en lo posible los tiempos y
temperaturas, para así evitar un estrés térmico muy alto que pueda dañar placas y/o
componentes. Generalmente este tipo de trabajos se los realiza con maquinaria importada de
alto costo.
Con la facilidad que existe hoy en día para la elaboración de prototipos, en plataformas
abiertas tales como: PIC, Arduino, Raspberry Pi, etc, la construcción de una máquina de
estas características es posible con elementos de fácil ubicación y un precio accesible.
Este proyecto se presenta el diseño e implementación de un prototipo de una máquina de
re manufactura, basada en el control de temperaturas, logrando así la extorción exitosa de
chips BGA
Palabras clave
Re manufactura, BGA, Control, Temperaturas
Descripción:
In this project, a low-cost electronic prototype was designed and implemented to perform
the remanufacturing on BGA chips. Basically, in order to re-manufacture a BGA chip, its
characteristic curve must be followed, respecting as far as possible the times and
temperatures, in order to avoid a high thermal stress that could damage plates and / or
components. Generally this type of work is done with imported high-cost machinery.
With the ease that exists today for the development of prototypes, in open platforms such
as: PIC, Arduino, Raspberry Pi, etc., the construction of a machine of these characteristics
is possible with elements of easy location and an accessible wreck.
This project presents the design and implementation of a prototype of a remanufacturing
machine, based on temperature control, thus achieving the successful extortion of BGA chips
Keywords
Re manufacturing, BGA, Control, Temperatures
Excepto si se señala otra cosa, la licencia del ítem se describe como openAccess