DISEÑO DEL PROTOTIPO DE UNA MÁQUINA DE SUELDA BGA  PARA RE MANUFACTURA DE PLACAS ELECTRÓNICAS.

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Carrera de Ingeniería en Electrónica Digital y Telecomunicaciones
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Tesis Carrera Electrónica Digital y Telecomunicaciones 2023
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dc.contributor.advisor	SIMBAÑA SARANSIG, CARLOS DAVID
dc.date.accessioned	2019-03-27T00:25:45Z
dc.date.available	2019-03-27T00:25:45Z
dc.date.issued	2019
dc.identifier.citation	SIMBAÑA SARANSIG, CARLOS DAVID (2019) DISEÑO DEL PROTOTIPO DE UNA MÁQUINA DE SUELDA BGA PARA RE MANUFACTURA DE PLACAS ELECTRÓNICAS. Quito UISRAEL, ELECTRÓNICA DIGITAL Y TELECOMUNICACIONES Quito: Universidad Israel 2019, 94p. Mg. LUIS MONTOYA LARA UISRAEL-EC-ELDT-378.242-2019-011	es_ES
dc.identifier.other	UIsrael-ec-ELDT-378.242-2019-011
dc.identifier.uri	https://repositorio.uisrael.edu.ec/handle/47000/1970
dc.description	In this project, a low-cost electronic prototype was designed and implemented to perform the remanufacturing on BGA chips. Basically, in order to re-manufacture a BGA chip, its characteristic curve must be followed, respecting as far as possible the times and temperatures, in order to avoid a high thermal stress that could damage plates and / or components. Generally this type of work is done with imported high-cost machinery. With the ease that exists today for the development of prototypes, in open platforms such as: PIC, Arduino, Raspberry Pi, etc., the construction of a machine of these characteristics is possible with elements of easy location and an accessible wreck. This project presents the design and implementation of a prototype of a remanufacturing machine, based on temperature control, thus achieving the successful extortion of BGA chips Keywords Re manufacturing, BGA, Control, Temperatures	es_ES
dc.description.abstract	En este proyecto se diseñó e implementó un prototipo electrónico de bajo costo para realizar la re manufactura en chips BGA. Básicamente para realizar la re manufactura de un chip BGA se debe seguir su curva característica, respetando en lo posible los tiempos y temperaturas, para así evitar un estrés térmico muy alto que pueda dañar placas y/o componentes. Generalmente este tipo de trabajos se los realiza con maquinaria importada de alto costo. Con la facilidad que existe hoy en día para la elaboración de prototipos, en plataformas abiertas tales como: PIC, Arduino, Raspberry Pi, etc, la construcción de una máquina de estas características es posible con elementos de fácil ubicación y un precio accesible. Este proyecto se presenta el diseño e implementación de un prototipo de una máquina de re manufactura, basada en el control de temperaturas, logrando así la extorción exitosa de chips BGA Palabras clave Re manufactura, BGA, Control, Temperaturas	es_ES
dc.format.extent	94p.	es_ES
dc.language.iso	spa	es_ES
dc.publisher	Quito	es_ES
dc.relation.ispartofseries	ELDT;011
dc.rights	openAccess	es_ES
dc.rights.uri	http://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/3.0/ec/	es_ES
dc.subject	Re manufactura,	es_ES
dc.subject	BGA,	es_ES
dc.subject	Control,	es_ES
dc.subject	Temperaturas	es_ES
dc.subject.other	Electrónica	es_ES
dc.subject.other	Proyecto	es_ES
dc.title	DISEÑO DEL PROTOTIPO DE UNA MÁQUINA DE SUELDA BGA PARA RE MANUFACTURA DE PLACAS ELECTRÓNICAS.	es_ES
dc.type	bachelorThesis	es_ES