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http://repositorio.uisrael.edu.ec/handle/47000/1970| metadata.dc.type: | bachelorThesis |
| Título : | DISEÑO DEL PROTOTIPO DE UNA MÁQUINA DE SUELDA BGA PARA RE MANUFACTURA DE PLACAS ELECTRÓNICAS. |
| Autor : | SIMBAÑA SARANSIG, CARLOS DAVID |
| Palabras clave : | Re manufactura,;BGA,;Control,;Temperaturas |
| Fecha de publicación : | 2019 |
| Editorial : | Quito |
| Citación : | SIMBAÑA SARANSIG, CARLOS DAVID (2019) DISEÑO DEL PROTOTIPO DE UNA MÁQUINA DE SUELDA BGA PARA RE MANUFACTURA DE PLACAS ELECTRÓNICAS. Quito UISRAEL, ELECTRÓNICA DIGITAL Y TELECOMUNICACIONES Quito: Universidad Israel 2019, 94p. Mg. LUIS MONTOYA LARA UISRAEL-EC-ELDT-378.242-2019-011 |
| Citación : | ELDT;011 |
| Resumen : | En este proyecto se diseñó e implementó un prototipo electrónico de bajo costo para realizar la re manufactura en chips BGA. Básicamente para realizar la re manufactura de un chip BGA se debe seguir su curva característica, respetando en lo posible los tiempos y temperaturas, para así evitar un estrés térmico muy alto que pueda dañar placas y/o componentes. Generalmente este tipo de trabajos se los realiza con maquinaria importada de alto costo. Con la facilidad que existe hoy en día para la elaboración de prototipos, en plataformas abiertas tales como: PIC, Arduino, Raspberry Pi, etc, la construcción de una máquina de estas características es posible con elementos de fácil ubicación y un precio accesible. Este proyecto se presenta el diseño e implementación de un prototipo de una máquina de re manufactura, basada en el control de temperaturas, logrando así la extorción exitosa de chips BGA Palabras clave Re manufactura, BGA, Control, Temperaturas |
| Descripción : | In this project, a low-cost electronic prototype was designed and implemented to perform the remanufacturing on BGA chips. Basically, in order to re-manufacture a BGA chip, its characteristic curve must be followed, respecting as far as possible the times and temperatures, in order to avoid a high thermal stress that could damage plates and / or components. Generally this type of work is done with imported high-cost machinery. With the ease that exists today for the development of prototypes, in open platforms such as: PIC, Arduino, Raspberry Pi, etc., the construction of a machine of these characteristics is possible with elements of easy location and an accessible wreck. This project presents the design and implementation of a prototype of a remanufacturing machine, based on temperature control, thus achieving the successful extortion of BGA chips Keywords Re manufacturing, BGA, Control, Temperatures |
| URI : | https://repositorio.uisrael.edu.ec/handle/47000/1970 |
| Aparece en las colecciones: | Tesis Carrera Electrónica Digital y Telecomunicaciones 2023 |
Ficheros en este ítem:
| Fichero | Descripción | Tamaño | Formato | |
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| UISRAEL-EC-ELDT-378.242-2019-011.pdf | 5,64 MB | Adobe PDF | Visualizar/Abrir |
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